I. 电源模块外壳
电源模块外壳主要由塑料和金属组件组成,提供机械支撑并促进电源模块集成到更大的系统中。
电源模块是关键的电路元件,能够为半导体设备提供电力,同时实现高效散热和与外部电路的连接。这些模块在机械和热性能上经过优化,以便于组装并确保更可靠的运行。常见的结构包括绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、碳化硅(SiC)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和氮化镓(GaN)模块。选择取决于功率范围和工作频率。电源模块制造商设计这些组件以满足各种应用的特定需求,从消费电子到可再生能源系统。世界上最知名的电力电子OEM供应商信赖Layana公司生产电源模块外壳,也称为电源模块罩、电源模块壳、电源模块箱、电源模块盖、电源模块容器,甚至是电源模块单元,适用于IGBT、SiC、MOSFET和GaN模块,包括在嵌入式注塑过程中嵌入的零件,以及其他组件如基板。
注:此表仅供参考,提供了标准和类型的简化概述。Layana提供此信息作为一般指南。需要进行全面的专业评估,以确定哪种类型的电源模块最适合您的项目的特定需求。
在电力电子领域,SiC、MOSFET、GaN和IGBT模块各有独特的特性,使其适用于不同的应用场景,在性能、效率和热性能方面存在显著差异。
SiC(碳化硅)模块如同能够保持高速且燃油高效的跑车,具有非常高的导电效率和热性能。它们表现出低能量损耗,非常适合在稳定运行期间实现高效性能。此外,SiC模块具有优异的热导率,能够承受高达200°C甚至更高的温度,使其在高温环境中可靠运行。这使得它们非常适合高功率和高效率的应用,如电动汽车和工业设备。
MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)模块可以比作加速非常快的汽车,擅长需要快速启动和停止操作的场景。MOSFET具有低开关损耗和高效率,特别适用于低到中频率的应用,如DC-DC转换器和电源管理模块。然而,其热导率较低,仅能处理高达约175°C的温度,使其在高温应用中相较于SiC或GaN稳定性较差。MOSFET技术成熟,成本相对较低,是许多中等功率和频率应用的理想选择。
GaN(氮化镓)模块如同能够快速响应且极具敏捷性的高性能赛车。它们具有极低的开关损耗和非常快的开关速度,使其在高频开关中表现出色。因此,GaN模块在高频应用中表现优异,如无线充电、高频电源和射频放大器。此外,GaN模块具有高效率和出色的热特性,能够在高达200°C的温度下运行。它们还非常适合电源模块的微型化,适用于空间受限的设备如消费电子。这些特性使得GaN模块在需要高性能和高功率密度的应用中具有高度竞争力。
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块可以比作提供稳定性能和良好效率的长途卡车。它们具有较高的开关损耗,但在持续大电流导通(导通状态)期间非常有效,适用于涉及高电流且开关频率低的应用,如工业驱动和大型电源。IGBT模块的效率适中,热性能一般,但在需要稳定运行的大功率应用中仍然扮演着不可或缺的角色。
总结
以IGBT为例,相关应用如下:
特别是IGBT模块是现代电力电子系统中的关键组件,设计用于高效处理高电流和高电压。了解什么是电源模块及其关键组件对于有效集成电源模块和开发全面的电源模块解决方案至关重要。
以IGBT为例,电源模块结构如下:
项目/类型 | 立式塑料注塑机台 | 卧式塑料注塑机台 |
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吨数范围 | 35吨~250吨 | 60吨至200吨 |
最大 产品尺寸 |
英寸: 8.5 x 11 x 6 毫米: 216 x 279 x 150 |
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最大 产品重量 |
0.1g~500g | |
精度 |
模具: ± 0.005mm 产品: ± 0.03~0.05mm |
通过结合我们在子组件组装、嵌入式注塑和金属冲压方面的专业知识,Layana为客户提供全面的电源模块解决方案,满足电力电子行业世界级公司的需求,特别是在全球对新能源、电动汽车和智能设备的需求持续增长的背景下,电源模块市场正经历前所未有的机遇。Layana将保持在技术发展的前沿,投入更多资源研究和开发高效、可靠和节能的产品,以满足客户不断变化的需求。
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