包覆成型 –
先进多材料成型解决方案
Layana 提供先进包覆成型服务，结合内部精密金属冲压与塑料注塑成型，制造高度复杂的模内集成零件。从初期打样到批量生产，我们都能依照您的精确规格提供定制化高性能解决方案。
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Layana 混合制造优势
Layana 拥有超过四十年的制造经验，将冲压、预成型、包覆成型、组装与后处理整合于同一体系之下，带来更严格的工艺控制、更短的交期以及更精简的供应链。
一站式整合
冲压 → 预成型 → 包覆成型 → 组装／后处理 → 测试。更少供应商、更少流转， 更严格的工艺控制。我们完整整合的制造流程可确保精简、高效且稳健的供应链。
金属与塑料整合 know-how
将冲压 leadframe、汇流排与端子与塑料界面进行协同设计，在单一流程中同时满足结构强度、爬电／电气间隙、应力释放与密封需求。
可靠性导向
具备车规级文件、PPAP／APQP 导入能力，以及从量测到成型参数的闭环反馈。通过 IATF 16949、多项 ISO 与绿色工厂认证。
兼顾速度与纪律
快速工装导入与试产验证，配合工艺窗口设定、能力追踪与完整追溯，从打样一路衔接至大规模量产。
Layana 制造的包覆成型应用实例
从电动车电力系统到消费类产品，Layana 已为多个高要求行业提供各类材料组合的复杂包覆成型零件。
包覆成型线圈
饮料机设备零件。 TPU
EV 充电接口
具结构加强的电动车充电连接器。 增强尼龙
餐具组
具人体工学手柄、符合食品接触要求的消费类餐具。 食品级 ABS
传感器外壳
车用 LED 应用，带可见嵌件。 增强尼龙
智能门锁外壳
具精密配合的消费电子外壳。 TP 塑料
功率模块外壳
带连接器与端子的电子外壳。 增强 PBT
Layana 在 EV 电力电子领域具备内部整合能力，包括由自家连续冲压生产的嵌入式汇流排，再进一步整合并包覆成型，可有效减轻重量、减少装配步骤、提升模块化装配效率并节省成本。
广泛应用于高要求行业
Layana 服务的行业高度重视多材料精密整合、零缺陷表现与供应链效率。
Automotive & EV
连接器、电力电子、汇流排与嵌入式 leadframe 组件，符合 IATF 16949 要求。
电子行业
端子嵌件成型、leadframe 封装、外壳与精密多材料组件。
医疗
要求材料完整性、尺寸精度与 LSR 兼容性的零缺陷微型零件。
Industrial & Power
适用于高循环使用的耐用零件，重视减重、耐环境性与成本效率。
什么是包覆成型工艺？
包覆成型是一种先进的塑料注塑工艺，通过多种塑料材料的顺序注塑，将两种以上材料整合为单一多功能零件。
该工艺通常从 预成型件（基材） 开始，以塑料树脂形成基材，并可在其中定位金属嵌件或模内组件。随后进行 第二次注塑 ，将另一种塑料树脂包覆于基材表面或周围进行封装。第二材料可不同于第一材料，并可整合额外功能，以提升耐用性与产品功能。
嵌件成型 是包覆成型的一种特殊形式，会在成型过程中将预先成形的金属或其他基材（嵌件）包覆于塑料内部，使材料之间形成牢固结合。
例如在制造带端子的传感器时，端子会先通过连续冲压成形，再通过多次注塑将外壳包覆于端子上，形成稳固连接，同时提升结构完整性与电气可靠性。
TPE / TPU — 具优异弹性与柔韧性，常用于手柄、按键与防滑接触面。
LSR（液态硅胶） — 耐高温、耐化学性佳，常用于汽车、电子与医疗应用。
PC, ABS, PA / GF-PA, PBT, PPS — 工程塑料，可兼顾抗冲击性、电性能与尺寸稳定性。
PP, PC/ABS — 轻量、耐化学性佳且用途广泛，常见于外壳、包装与消费类产品。
支持材料
包覆成型工艺类型
从同模双射到预成型加后续包覆成型的顺序式流程，Layana 可覆盖完整的多材料成型技术。
包覆成型优势
多材料成型可同时带来结构、功能、外观与成本上的综合效益，因此成为高要求 OEM 应用的理想方案。
精简装配与降低成本
在成型阶段直接整合材料，可减少装配步骤、降低人工成本、减少错误并加快生产，同时也有利于 OEM 端的模块化装配。
精简供应链
零件数量更少，就能降低对多家供应商的依赖。Layana 的双材料整合能力可由单一合作伙伴同时处理金属冲压、塑料注塑与装配。
提升外观与设计灵活性
可在单一零件中整合不同颜色、纹理与材料，让设计人员在无需增加装配步骤的前提下打造人体工学外形与 soft-touch 表面。
改善人体工学与使用体验
包覆成型可在产品表面形成柔软舒适的接触面，提升工具与消费电子产品的握感与使用性，且无需增加额外装配。
更强结合力与耐久性
将零件封装于塑料内部可形成一体化结构，避免胶粘或紧固件常见的薄弱点，更能承受应力与严苛环境。
减重
将多个部件整合为单一成型件可省去额外紧固件，进而实现产品轻量化。对汽车、电动车与航空航天应用尤其有利。
耐环境性与防水性
封装可保护敏感零件免受湿气、粉尘与化学物质影响。包覆成型同时也是提升零件防水能力的高性价比方案。
电气绝缘与屏蔽
具绝缘或屏蔽特性的材料可直接整合进产品设计中，对电子与电力应用尤其重要。
减振与降噪
柔软的包覆层可作为缓冲，吸收冲击与振动，对汽车制造与消费电子产品尤其有价值。
精密度与一致性
成型工艺具有高重复精度，相较人工装配更能确保零件定位准确与产品质量一致。
微型化能力
特别适合制造含嵌入元件的小型复杂零件，对消费电子与医疗设备中的紧凑型产品非常关键。
可持续性与材料效率
通过降低材料浪费与能源消耗，这些技术可兼顾可持续目标并提升整体生产中的材料利用效率。
成功包覆成型的关键考量
材料选择、粘接特性与工艺控制，是可靠包覆成型零件的三大核心。若能在模具启动前妥善确认，便可避免后续高成本失效。
材料选择
-
温度相容性： 基材在第二次注塑循环中必须维持稳定的成型温度。通过工艺控制，仅使表面适度软化，以获得良好粘接。
-
化学相容性： 内外层材料必须具备化学相容性，才能形成可靠结合。若材料不相容，长期使用后可能出现剥离或分层。
-
验证方式： 在最终确认材料前，应通过粘接测试或材料相容性表进行验证，以降低风险。
粘接特性
-
影响粘接的因素： 良好粘接需要足够的化学亲和力、适当的表面处理以及调整到位的成型条件。极性相近的材料通常更容易形成稳定粘接。
-
粘接不良的风险： 若材料选择不当或表面处理不足，可能造成剥离、分层，甚至整体零件失效，进而影响外观质量与功能表现。
-
改善方式： 可通过基材预热、使用底涂，或在设计中加入倒扣与表面纹理等机械特征，显著提升粘接强度。
在设计阶段，会使用包覆成型材料的化学粘接相容性表，确认所选基材与包覆树脂在量产条件下是否能形成稳定且耐久的结合。投入模具前务必先确认相容性。
化学结合相容性矩阵
此矩阵已采用与参考页面一致的蓝色表头、斑马纹列与可横向滚动表格样式，并保留固定第一列，以便阅读完整材料组合。
| 材料 | ABS | ASA | CA | EVA | PA6 | PA66 | PBT | PC | PE | PET | PMMA | POM | PP | PPO mod. | PS | PSU | SAN | TPE | TPU | EPDM | NR/SBR | SBR | LSR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ABS | 高 | 高 | 高 | 无 | 无 | 无 | 高 | 高 | 无 | 高 | 高 | 无 | 无 | 中 | 中 | 无 | 高 | 低 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| ABS/PC | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 低 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| ASA | 高 | 高 | 高 | 高 | 无 | 无 | 无 | 中 | 无 | 无 | 中 | 无 | 无 | 中 | 中 | 无 | 高 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| CA | 高 | 高 | 高 | 低 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 中 | 中 | 无 | 高 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| EVA | 无 | 高 | 低 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PA 6 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 高 | 无 | 无 | 低 | 无 | 无 | 低 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 低 | 中 | 低 | 低 | 低 | 高 |
| GF PA6 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 中 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PA 66 | 无 | 无 | 无 | 无 | 中 | 高 | 高 | 中 | 低 | 无 | 无 | 低 | 无 | 无 | 中 | 无 | 无 | 低 | 中 | 低 | 低 | 低 | 高 |
| GF PA66 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 中 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PA 6.12 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 |
| GF 6.12 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 中 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PBT | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 高 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 低 | 无 | 无 | 中 | 中 | 高 | 低 | 低 | 高 |
| PC | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 低 | 中 | 高 | 高 | 中 | 无 | 无 | 无 | 中 |
| PC/PBT | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 中 | 无 | 无 | 无 | 高 |
| PE | 中 | 中 | 中 | 高 | 低 | 低 | 无 | 中 | 中 | 无 | 低 | 低 | 中 | 无 | 中 | 无 | 无 | 低 | 低 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PET | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 中 | 无 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 低 | 低 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PMMA | 中 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 低 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 低 | 无 | 中 | 无 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| POM | 中 | 中 | 无 | 无 | 低 | 低 | 无 | 无 | 低 | 中 | 无 | 高 | 低 | 无 | 中 | 无 | 中 | 低 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PPP | 中 | 中 | 中 | 高 | 低 | 低 | 无 | 中 | 中 | 无 | 低 | 低 | 中 | 低 | 中 | 无 | 中 | 低 | 低 | 无 | 无 | 无 | 中 |
| PPO mod. | 中 | 中 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 低 | 高 | 高 | 无 | 高 | 低 | 低 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PPE mod. | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 高 | 高 | 无 |
| PS | 中 | 中 | 中 | 高 | 中 | 中 | 无 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 高 | 无 | 中 | 低 | 低 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| PSU | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| Rigid PVC | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 低 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| SAN | 高 | 高 | 高 | 无 | 无 | 无 | 高 | 高 | 无 | 无 | 无 | 中 | 无 | 中 | 中 | 无 | 高 | 低 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| TPE | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 中 | 高 | 无 | 中 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| TPU | 高 | 高 | 高 | 无 | 高 | 高 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 中 | 中 | 无 | 高 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 |
| EPDM | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 | 无 | 无 |
| NR | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 | 无 |
| SBR | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 | 无 |
| LSR | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 高 |
Layana 一体化能力
内部金属冲压
针对 leadframe、汇流排与端子进行内部连续冲压，并与塑料界面协同设计，以达到最佳整合。
内部模具制作
提供从模具设计、制造到维护的一站式能力，让软模到正式模的转换更顺畅，支持高效率且可扩展的量产。
自动化与机器人作业
整合在线自动检测、追溯系统，以及注塑工艺与半成品或整机装配线的无缝衔接。
量测能力与质量体系
具备 CMM、3D 扫描、粘接／剥离、防护等级（IP）、耐压与扭矩／拉力测试能力，并支持车规级 APQP／PPAP 与 SPC 管理。
包覆成型 vs. 嵌件成型：关键差异
这两种工艺经常同时应用在同一产品中，而嵌件成型往往扮演整体包覆成型流程中的第一射或预成型步骤。理解其差异有助于 OEM 选择最合适的制造策略。
| 项目 | 嵌件成型 | 包覆成型 |
|---|---|---|
| 定义 | 在塑料注塑前，会先将预成型基材（通常为金属、陶瓷或其他非塑料材料）精确定位于模具内，熔融塑料再流入其周围，形成牢固且永久的结合。 | 将一种材料（通常为塑料树脂）包覆于另一种材料或零件之上，形成单一整合件。可通过一次或多次注塑完成，并可结合模内装配。 |
| 零件定位 | 预先成形的基材（嵌件）会在塑料注塑前精确放置于模穴中，以确保完整包覆与稳固结合。 | 在第一射中，会先形成塑料基材并精确定位其他零件。后续注塑再与基材进行包覆或结合，以实现完整多材料整合。 |
| 工艺阶段 | 属于单次注塑流程：先将嵌件放入模具，再在同一循环中由塑料完成封装。 | 通常为顺序式流程：一或多次第一射先形成基材（可含或不含预先定位的嵌件），再接续一或多次包覆注塑。有时也可在同一套模具中通过多次注塑完成。 |
| 应用 | 适合整合功能性非塑料元件，例如螺纹嵌件、连接器或传感器，以提升机械强度、电气连接性或耐久性。 | 适用于多功能零件，可通过材料整合提升防护性、外观与人体工学，或降低重量与装配成本。常见例子包括包覆手柄、防护外壳与集成功能层。 |
| 材料 | 由金属、陶瓷或其他非塑料材料预制成的嵌件，必须由注塑塑料牢固包覆。 | 主要使用塑料树脂，但第一射基材也可能整合不同嵌件或零件。包覆材料可根据需求调整，以提供手感、耐久性或外观效果。 |
| 示例 | 例如内嵌金属连接件的功率模块外壳、含陶瓷或金属元件的传感器外壳，以及内建螺纹嵌件的汽车零件。 | 例如带包覆握把的人体工学工具手柄、整合汇流排、leadframe 或连接器的电子防护外壳，以及带装饰或功能性包覆层的消费产品。 |
一般而言，这两种工艺常会同时应用在同一产品中。很多情况下，嵌件成型就是整体包覆成型流程中的第一射或预成型步骤。例如在餐具产品中，塑料手柄通常通过包覆成型制作，而金属件则先嵌入主体塑料中。