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SFP-Kfig

punching mould

Produktspezifikationen

Produktname: SFP-Kfig
Anwendung: Elektronik
Material: C7521 H

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Von internem Werkzeugbau und Folgeverbundstanzen bis zu Insert-Molding, Overmolding und integrierter Montage entwickeln und fertigen wir hochpräzise Komponenten für anspruchsvolle Toleranzen und skalierbare Serienproduktion.

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